25.03.2025

Thermaltake представила панорамный корпус CTE E550 TG с поддержкой плат с разъёмами на тыльной стороны

Компания Thermaltake представила компьютерный корпус CTE E550 TG формата Mid-Tower, фронтальная и задняя части которого, а также одна из его боковых стенок выполнены из закалённого …

Intel и AIST построят в Японии центр исследований и разработок для передовых техпроцессов

Японский национальный институт передовых промышленных наук и технологий (AIST) совместно с Intel создадут в Японии новый центр исследований и разработок. Он будет ориентирован на разработку …